Huawei-P9-teardown (15)

Siempre os contamos todas las novedades sobre los nuevos dispositivos. Este mes de abril hemos podido ver 3 de los mejores smartphones para la gama alta de este 2016 y estamos esperando con ansia las pruebas de impermeabilidad, resistencia a golpes y los desmontajes para ver el nivel de reparabilidad y la estructura interior. Esto último es lo que tenemos hoy sobre el nuevo Huawei P9, que ha sido sometido a un desmontaje completo para ver todo lo que esconde su cuerpo de metal.

Pasta térmica en todo lo que desprende calor

El Huawei P9 ha sido una de las sorpresas de este 2016. Muy pocos se esperaban que este dispositivo viniera con tanta fuerza y unas especificaciones tan competitivas. Antes de la presentación nadie pensaba en un sustituto para el Galaxy S7, y ahora no paramos de cuestionarnos cuál sería la mejor compra. Nosotros hemos podido probar los dos y os dejamos las primeras impresiones para que conozcáis lo que nos parecen estos terminales.

Primeras impresiones Samsung Galaxy S7 

Primeras impresiones Huawei P9

Dicho esto podemos empezar a hablar del interior de este Huawei P9, el cual vemos comandado por una gran batería, la cual ocupa un espacio importante en el interior de este dispositivo. Podemos ver como todo lo demás está en perfecta armonía y no queda ni un espacio libre sin ocupar.

En la galería de imágenes podemos ver la placa base, con los módulo de memoria y el procesador Kirin 955. Además gracias a las imágenes conocemos la forma de disipar el calor que ha utilizado Huawei. La pasta térmica está repartida en los contactos con los procesadores de sonido, módulos de memoria, procesador y demás chips. Esto es un método algo anticuado, pero que es muy efectivo. En terminales como el Samsung Galaxy S7 no vemos este tipo de pasta, sino un sistema de refrigeración líquida muy interesante. 

Os dejamos con todas las imágenes para que podáis comparar qué smartphone tiene mejor distribución interior.

Fuente | PhoneArena